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工信部电子科学技术委员会与中国电科发展战略委员会来五十五所开展联合调研

日期:2018-10-23 14:53

8月28日上午,工信部电子科学技术委员会与中国电科发展战略委员会专家来所,联合开展“智能制造”专题调研。在所长高涛等陪同下,调研组一行先后参观了化合物半导体工艺平台、微系统全自动数字化装配生产线、产品陈列室等,并与相关人员进行深入交流研讨等。

 

 

高涛所长作了《智能制造》专题汇报,介绍了五十五所发展概况、新动能培育、智能制造推进、军民融合思路举措以及“十三五”发展目标等。他说,多年来五十五所始终坚持聚焦主业、需求牵引、用研结合,建立了完整的产品链和技术体系,确保了核心芯片自主保障。高所长指出,元器件具备军民融合发展的良好基础与天然优势,当前五十五所正全面深化改革,强化创新驱动,深入贯彻落实军民融合发展战略,大力推动射频电子和功率电子两大民品产业发展,不断增强核心竞争力。

 

工信部电子科学技术委员会副主任肖华指出,五十五所在半导体领域一直走在前面,基础很好,具备良好的技术平台和人才团队。站在新的起点上,在大背景下,要抓住当前5G等发展机遇,在体制机制上不断创新,把沉淀积累的技术、人才优势发挥出来,把产业做大做强,努力成为推动试点和示范。

 

工信部电子科技委常委、中国电科发展战略委员会专职研究员左群声对五十五所关于深化改革、军民融合的思路给予充分肯定,他希望五十五所继续深化改革,创新体制机制,把人才的积极性、创造性释放出来,激发企业活力。同时,在智能制造等方面下功夫,推动信息化与先进设备的融合,提升生产效率和产品质量。

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